Lam's ALTUS Halo: A New Era of Semiconductor Metallization for Molybdenum Atomic Layer Deposition
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작성자: 자청의 유튜브 추출기
- Lam Research는 20년 전부터 텅스텐 원자층 증착 기술을 개발했어요.
- 그 기술로 반도체 제조를 혁신하며 2D에서 3D NAND로 전환을 도왔어요.
- ALTUS 시스템은 텅스텐 충전 생산성의 표준이 되었어요.
- AI 성장으로 메모리와 계산 능력이 늘어나면서, 층 수가 1000개를 넘기 시작했어요.
- 이로 인해 텅스텐 기반 금속화는 한계에 다다르고 있어요.
- 칩 제조사들은 저저항과 무장벽 연결이 가능한 몰리브덴(Mo)으로 전환하고 있어요.
- Lam은 ALTUS Halo라는 신제품으로 이 산업 변화를 이끌고 있어요.
- ALTUS Halo는 몰리브덴을 정밀하게 증착하는 최신 기술이에요.
- 이 도구는 다양한 금속화 요구에 맞게 설계됐어요.
- 화학, 온도, 플라즈마 기술로 정밀한 증착이 가능해요.
- 몰리브덴은 반도체 금속화의 새로운 미래라고 믿어요.
- ALTUS Halo는 몰리브덴의 장점을 오늘날 칩 제조사에 제공해요.
- 이 기술은 산업과 세상을 더 발전시킬 가능성을 보여줍니다.