삼성전자 파운드리 수율 개선! 이 주식이 최대 수혜주인 이유

삼성전자 파운드리 사업과 SK하이닉스 HBM 시장 분석

삼성전자 파운드리 사업: 테슬라 수주와 미래 전망

• 테슬라 파운드리 공급 계약: 삼성전자가 2027년부터 8년간 테슬라에 파운드리 서비스를 제공하는 계약을 체결했어. 총 계약 규모는 약 23조 원으로, 연간 약 3조 원 정도야. 삼성전자가 단일 수주로는 가장 큰 규모의 계약을 성공시킨 거지.
• 과거 GOS 사태 극복: 2022년 갤럭시 S22에 탑재된 칩에서 발열 및 성능 저하 문제가 발생했던 GOS 사태 이후, 삼성 파운드리는 글로벌 빅테크들에게 신뢰를 잃었었어. 하지만 이번 테슬라 수주를 통해 신뢰를 회복하고, 향후 퀄컴 등 다른 빅테크 수주 가능성도 열렸다고 볼 수 있어.
• 수율 향상: 삼성 파운드리의 수율이 많이 향상된 것으로 보여. 특히 엑시노스 2600 칩이 문제없이 생산된다면, 이는 수율이 많이 올라왔다는 증거가 될 거야. 테슬라도 이를 보고 안심할 수 있겠지.
• 적자 해소 가능성: 테슬라 물량은 미국 테일러 공장에서 생산될 예정인데, 신규 공장이라 감가상각 비용이 커서 손익분기점(BP)을 넘기려면 월 4만 장 이상의 생산량이 필요해. 현재 테슬라 물량만으로는 부족하고, 추가적인 빅테크 수주가 필요해. 만약 테슬라 외에 다른 빅테크 수주가 없다면 적자가 더 커질 수도 있어.
• 추가 투자 및 소부장 기업 수혜: 삼성전자는 테일러 공장에 추가 투자를 검토 중이며, 이는 생산 설비 확충을 위한 거야. 이 과정에서 오사트(OSAT) 업체인 두산테스나, 하나마이크론, 그리고 디자인하우스 업체인 가온칩스, 칩스앤미디어, 에이직랜드 등이 수혜를 볼 것으로 예상돼. 또한, 소재 부품 장비 기업으로는 솔브레인, 동진쎄미켐, 코미코, FST, SNS텍 등이 주목받고 있어. 이오테크닉스도 어드밴스드 패키징 분야에서 수혜를 볼 수 있을 거야.
• 주가 전망: 하반기 삼성전자 주가는 긍정적인 모멘텀을 가지고 있어. 다만, 8월과 9월에는 관세, 연준 정책 공백, 국채 발행 등의 거시경제 변수들이 변수가 될 수 있어. 여름만 잘 넘기면 가을부터는 국내 테크 섹터, 특히 삼성전자 주가 상승을 기대해 볼 수 있을 거야. 연말에 내년 사업 계획이 확정되고 협력사들과 소통이 이루어지면 관련 소부장 기업들의 주가도 움직일 가능성이 높아.

SK하이닉스 HBM 시장: HBM4 경쟁과 전망

• HBM 시장 지배력: SK하이닉스는 현재 생산 중인 HBM3 시장에서 12단 제품을 중심으로 독점적인 지위를 누리고 있어. 마이크론도 생산하고 있지만, 물량이 많지 않은 것으로 보여.
• HBM4 경쟁 심화: 내년에 출시될 엔비디아의 블랙웰 후속 칩인 루빈과 AMD의 MI 400 시리즈에는 HBM4가 탑재될 예정이야. 현재 SK하이닉스는 HBM4에 대한 엔비디아와의 계약을 진행 중인데, 가격 협상에서 마찰을 겪고 있어.
• 마이크론의 추격: 마이크론은 연말까지 HBM 시장 점유율을 20~25%까지 확대하겠다고 밝혔는데, 이는 현재 한 자릿수 점유율에서 크게 늘어난 수치야. 마이크론의 수율 향상과 공격적인 투자가 SK하이닉스에게 위협이 될 수 있어.
• 삼성전자의 HBM4 전략: 삼성전자는 HBM4 개발에 집중하고 있지만, 제조 단가가 높다는 분석이 있어. 만약 삼성전자가 HBM4 생산에 성공하더라도, SK하이닉스보다 높은 가격으로 판매하기는 어려울 것으로 보여.
• SK하이닉스의 HBM4 전략: SK하이닉스는 HBM4 개발을 이미 마쳤고, 양산도 가능하지만 현재로서는 더 높은 마진을 얻을 수 있는 HBM3 12단 제품에 집중하고 있어. HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 우위를 유지할 가능성이 높다고 보는 시각이 많아. HBM4 시장의 구도가 뒤집히기 어렵다고 보는 이유지.
• HBM 마진 분석: HBM 제품은 일반 DRAM보다 훨씬 높은 마진을 기록하고 있어. 예를 들어, HBM3의 경우 68%의 수율로도 50% 이상의 마진을 기록했지. 이는 HBM이 만들기 어렵고 최적화된 제품이기 때문이야. HBM4의 수율이 낮을 것이라는 예상 때문에 마진이 떨어질 것이라는 분석도 있지만, 경쟁사들이 따라오지 못하면 SK하이닉스는 여전히 높은 마진을 유지할 수 있을 거야.
• HBM 장비 시장: HBM 장비 시장에서는 한미반도체의 독점이 깨지면서 경쟁이 심화되고 있어. 한화비전은 SK하이닉스와의 검증을 통해 투자 매력도가 있지만, 한미반도체만큼의 이익을 낼지는 지켜봐야 해. LG전자는 아직 테스트 수준이라 판단하기 이르지만, 향후 HBM 장비 시장에서 역할을 할 수 있을 거야. 한미반도체는 당분간 TC 본딩 기술 리더 자리를 유지하겠지만, SK하이닉스와의 관계가 변수가 될 수 있어.
• SK하이닉스 하반기 실적 및 주가: SK하이닉스의 하반기 실적은 작년 계약 물량 덕분에 나쁘지 않을 것으로 예상돼. 올해 영업이익은 35조~37조 원까지 볼 수 있고, 내년 실적은 HBM4 계약 결과에 따라 크게 달라질 수 있어. 주가는 미리 반영되는 경향이 있으므로, 미래 계약 상황을 주시하는 것이 중요해.