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삼성 부활의 핵심? 애플 실리콘용 유리기판 공급 비밀 공개!

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[월간 안테나] 애플 실리콘용 유리기판 공급, 삼성 부활의 촉매될까

IT의 신 이형수

조회수 조회수 8.5K 좋아요 좋아요 580 게시일 게시일

설명

[월간 안테나 031회] 애플 실리콘용 유리기판 공급, 삼성 부활의 촉매될까 IT의 신과 안석현 기자의 테크 나들이, 월간 안테나! [HSL Parteners 이형수 대표] #IT의신 #안석현기자 #애플 #삼성전기 #유리기판 #켐트로닉스 #케이씨텍 #와이엠티
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아이태신과 안테나.

네.

돌아온 안테나.

네.

기다리신 분들이 많죠.

네.

안석현기자.

네.

계속 유튜브하고 텔레그램 채널 열심히 하고 계시니까 댓글 상단 링크를 통해서 거의 우리 채널에서 다 당겨갈만큼 당겨가지 않았나요? 아 그런 줄 알았는데 지난 달에 오랜만에 출연하니까 또 한번 싹 오르더라고요.

이게 정말 빨리 자주자주 나가야 되겠다.

더 빨아먹을게 있다고 합니다.

여러분네 그 참고로 안석현 기자의 이지키 포스트네 구독자가 99점 몇 %네 99.

7%가 7%가 남자랍니다.

여성 구독자분 전문 구독해 주세요.

네네.

오늘 제가 예를서 염색도 하라고 했습니다.

염색하고 네.

우리 안석현 기자 유리기판 쪽으로 계속해서 업데이트를 하고 있는데 오늘 이제 첫 번째 시간은 삼성 전기하고 애플하고 이제 유리기판 협력에 대해서 이제 좀 이야기해 주실 건데 지금 뭐 뉴스는 삼성 전기하고 애플하고 유리기판 관련돼서 협력을 하고 있다.

네.

뭐 이야기까지는 많이 알고 계실 것 같고요.

네네.

진행 상황이 어떻게 되는지 좀 업데이트 부탁드립니다.

알겠습니다.

이게 한 2주 전에 저희 키포스트 홈페이지에 이제 나갔는데 이제 유료 기사로 나갔기 때문에 아마 대부분 분들은 전문을 보시지는 못하셨을 거예요.

위에 이제 뭐 제목하고 중간 제목 보셨을 텐데 애플하고 삼성전기하고 유리기판 관련해서 공급 논의를 시작한 건 작년 한 연말 정도라고 합니다.

그때부터 시작해가지고 이제 한 반년 정도 이제 논의를 이어왔기 때문에 이제 아직 초창기라고 볼 수 있죠.

이제 뭐 어떤 제품을 구체적으로 언제 소싱하겠다 이런 얘기까지 나오는 거 같지 않고요.

음.

너네들이 이제 하고 있는게 연구가 어떻게 되고 있냐.

그리고 뭐 나중에 우리가 뭐 받을 수 있는 제품이 이제 스펙이 한 어느 정도 되냐 뭐 이런 레인지를 한번 좀 보고 있는 정도인 거 같습니다.

아직은 많이 초창기라고 할 수가 있죠.

어, 아직까지 뭐 칩에다가 이걸 적용해 보고 아직 그 정도 수준까지는 못 그 정도는 전혀 아닙니다.

완전히 이제 킥오고픈 미팅이라고 해야 될까요? 이제 그거 하고 이제 한 몇 번의 미팅 더 한 정도라고 볼 수 있는데 네.

그럼에도 불구하고 좀 의미가 있죠.

이제 우리이 대표님 20년 가까이 이제 IT 쪽 계속 보고 있지만 이쪽 판이라는게 항상 그렇지 않습니까? 이게 삼성하고 기타 등등이 판을 깔아 놓으면 애플이 들어와서 수확하잖아요.

이제 애플이 들어왔다 그러면이 바닥은 이제 크는 거다.

이렇게 볼 수 있기 때문에 그래서 굉장히 좀 뭐랄까 눈 여겨 볼 수밖에 없는 움직임이는 확실하죠.

음.

최근에 이제 유일기판에 대해서 좀 약간 회적인 뷰들이 되게 많아요.

사실 안석 기자도 SKC 앱솔릭스에 대해서는 약간 톤다운 했었잖아요.

이제 안테나에 나와서.

그래서 뭐 코스에서 코퍼스 쪽으로 이제 기술이 진화하면서 유리기판이 이제 공급하는 쪽에서는 굉장히 뭐 활발하게 이야기하지만 결국 수요처 쪽에서는 굉장히 어떻게 보면 신컨동한 반응이다.

뭐 이런 이야기도 많이 나오고 하는데 실제로 이제이 현업에서 보면 체감하게 좀 어때요? 지금 고객사들이나 아니면 파운더리 어드벤스드 패키징을 실제로 해서 이제 이걸 적용하는 기업들의 좀 약간 온도 이런 어떻게 느끼고 있나요? 일단 좀 나눠서 보셔야 되는게 제가이 안테나 시간 오면 항상 말씀드리지 않습니까? 이제 글래스 기판이라고 하면 코어스에서 2층에 들어가는 이제 글래스 인터포가 있고 1층에 들어가는 글래스 코어 기판이 있는데 이제 시간상으로 보면 글래스 인터포는 굉장히 좀 빨리 갈 거 같고 글래스 코어 기판은 그거보다는 한 템포 좀 늦을 것 같다.

이렇게 말씀을 드리잖아요.

네.

네.

글래스 인터포에 대한 리즈는 여전히 높습니다.

이게 워낙 좀 실리콘 인터포저 기반으로 하는 공정들이 굉장히 비효율적이고 하기 때문에 물론 뭐 대안이 없는 건 아니에요.

아까 앞에서 말씀하셨던 뭐 패널 기반으로 해 가지고 꼭 글래스 인터포더가 아니더라도 실리콘을 대체할 수 있는 기술들도 후보가 없는 건 아니에요.

음히엔 구할래스에 여전히 현업에서는 글래스 인터포 되면 좀 빨리 가져봐라 이런 건 여전히 있습니다.

근데 이제 기술적으로 구현 가능하냐는 이제 차후의 문제인 거죠.

그래서 열심히 하고 있으면은 틀림이 없고요.

글래스 코어 기판은 그것보다는 조금 이제 템포가 좀 늦어진 요런 상황이라고 보면 될 거 같습니다.

네.

아마도 그래서 애플도 삼성전기하고 이제 논의하고 있는 게 제가 볼 때는 글래스 코어 기판보다는 글래스 인터포 쪽이 좀 더 속도를 낼 것 같다는 생각입니다.

음.

그러면 이제 글래스 인터포 쪽이라고 이야기를 하면 결국 이게 애플의 A 시리즈나 뭐 M 시리즈 같은 모바일 세트 B2C용 제품보다는 서버칩 요쪽이라 보면 되는 건가요? 일단 저는 타겟을 좀 두 가지로 보고 있어요.

왜냐면 앞에서도 말씀드렸지만 아직 초창기기 때문에 이게 어떻게 이제 진화해 나갈지 알 수는 없긴 하거든요.

근데 그럼에도 불구하고 이제 한 가지 좀 추정을 해 보건데 구글에서 이제 프로젝트 발트라라고 이제 검색을 해 보시면 애플이 뭐 지난 한 몇 년 동안에 AI 서버형 에이직을 개발해 온게 있습니다.

이제 브루드컴하고 있어요.

그을해서 추가 되면 자기들의 이제 LM 학습에도 쓰고 뭐 출론에도 쓰고 하겠죠.

요런 것들은 기본적으로 대면적 칩이기 때문에 다 대면적이잖아요.

요즘에 나오는 것들은 이제 대면적 칩이기 때문에 아무래도 이제 글래스 인터포 기술이 필요할 수가 있습니다.

이제 2.

5D 패키지하고 해야 되겠죠.

그러려면 이제 인터포 필요하고 그래서 실리콘보다는 아마 글래스로 하게 되고 그래서 삼성 전기하고 얘기가 되고 있을 가능성 요게 이제 제가 첫 번째로 보는 가능성이고요.

두 번째는 아까 앞에서 설명하셨던 A 시리즈는 M리즈 중에서 M시리즈 A보다는 M이 좀 더 칩 사이즈가 크죠.

그렇죠? 어, 그리고 트렌드에 분화가 일어나고 있는데 M시리즈 같은 경우에는 아마도 올해 가을에 나올 버전부터는 침레이 적용될 가능성이 많습니다.

간단하게 설명드리면요 하나로 만들지 말고 쪼개 쪼개 쪼개서 한번 만들어 보자는 트렌드잖아요.

그러니까 기존에 뭐 우리가 아이폰에 들어가는 A 시리즈를 딱 분해해서 보면 CPU, GPU, MPU 이런 것들이 다 칩 하나에 다 들어가 있는데 시스템 원칩이라고 그죠? 시스템 온칩이라고 또 하죠.

근데 그거를 다 분리를 해서 한번 생산을 하면 음 아주 첨단 노드가 필요한데만 첨단을 쓰고 나머지는 좀 더미하게 가고 그리고 개발 일정도 당길 수 있고 뭐 여러 가지 장점이 있어서요 침넷 개념을 아마도 애플이 올해 가을에 M5에 아마 적용을 할 거 같아요.

근데 침렛을 적용하면 이제 그다음은 뭐죠? 요거를 밑에서 연결을 해 줘야 되잖아요.

그래서 요거를 연결해 주기 위한 그 기재로서 물론 이번엔 아니겠지만 2026년 7년 가서 뭐 M6 M7 나올 거 아니에요.

그때는 아마 글래스 인터포를 또 쓸 가능성이 있습니다.

그래서 정리해서 말씀드리면 첫 번째는 프로젝트 발트라 거기에 아마 쓸 가능성이 있고 두 번째는 M리즈 칩 거기에도 한 2026년 7년 뭐 요때 가서 쓸 가능성이 있다.

요 두 가지 정도로 보시면 될 것 같습니다.

그 프로젝트 발라 같은 경우는 예전에 애플이 이야기했던게 M2 울트라 그 그러니까 울트라는 M2 칩을네 개로 그냥 병렬로 연결해서 확장한 칩이잖아요.

그거 가지고 서버용 칩을 만든다고 했는데 그거 약간 모디파이해서 쓰는게 발트라고 볼 수 있나요? 정확하게는 제가 모르는데 일단 브로드컴하고 같이 개발한다고 하니 그 앞에 해왔던 M시리즈는 이제 그야말로 순수하게 애플이 처음부터 인하우스로 개발을 하는 거고 발트라는 브로드콤이 이제 껴 있으니까 조금 다르지 않을까 싶은데 어쨌든 대면적 칩이고 하니 그래스 인터포 뭐 충분히 쓸 수 있을 것 같습니다.

예.

음.

우리가 칩넷이라 그러면 기존에 SOC를 쪼갠다 그러면 여기 CPU 블록이 있고 GPU 블록 있고 인풋 아웃풋 쪽에 이제 블록요 정도 쪽에서 이제 헤테로지니어스 인테그레이션요 정도로 진행하는 건지 아니면 아예 CPU의 코어를 고성능 코어하고 저절력 코어를 따로 해서 만드는 정도까지 하는 건지 혹시 그 정도까지는 뭐 접근이 가능하신가요? 이야기 지금 얘기되는 건 전자인 거 같습니다.

예.

CPU, GPU 나누고 그다음 아O 나누고 막 MPU 있으면 MPU까지 나누고 해가지고 기능별 블록으로 나눠서 하는 거 정도로 알고 있습니다.

근데 말씀하신 것처럼 이게 정말 계속 진전이 되면 말씀하신 것처럼 CPU에서 뭐 저절 고전력 나누고 뭐 GPU에서도 코어별로 나누고 할 수 있겠죠.

그러면 뭐 근데이 그렇게 너무 많이 나눠 버리면 이걸 또 하나로 기워내는데 또 인터컨넥션에서 문제가 있을 수가 있겠죠.

그래서 아마 그 최적점을 찾아가지 않을까 싶습니다.

네.

제가 요거 굳이 여쭤본 거는 혹시나 이제 삼성 파운드리 쪽으로 저절력 코어 쪽으로 혹시나 수주 네 수주 가능성을 좀 이제 왜냐면 고성능 코어 쪽은 TSMC가 100% 할 것 같고 혹시나 이제 여기서 물량 넘치는 거 저절력 코어 쪽으로 좀 아 수주 기대감이 있지 않을까 이래 생 물어봤는데 역시나 쉽지는 않아 같네요.

지금은 아니죠.

아 역시 애국심이 넘치시는 아니 그니까 일단 우리 주식이 중요하니까 그렇죠.

물량이 넘치면 올 수도 있겠죠.

근데 지금 당장은 아직까지 그런 움직이 그렇죠.

그러니까 일단 TSMC도 펩이 항상 풀캡하지만 애플 패은 어떻게든 빼 주더라고요.

그죠? 그리고 이제 나머지 리들이 이제 밀려 가지고 이렇게 삼성 그중에 리가 하나가 이제 테슬라 아닙니까? 그랬었는데 왜 그 아직까지 이렇게 얘기가 없죠? 예.

제가 계속 그거는 귀를 열어 놓고 있습니다.

예.

업데이트 되면 말씀드리도록 하겠습니다.

그렇죠.

근데 이제 지금 뭐 패키지 딜를 막 이렇게 막 셀레브레이션 할 수 있는 분위기는 아니잖아요.

무슨 중동 지금 전쟁나고 있고 그죠? 약간 그런 것들도 어쨌든 영향이 없지 않을 것 같고 일단 삼성 파운더리가 이야기한 대로 수이 나오는 것도 되게 중요할 것 같고 하여튼 그거는 계속해서 업데이트 중이다라는 거 테슬라 패키지들에 대해서는 계속해서 이제 어 업데이트 중이고요.

그러면 삼성 전기하고 뭐 지금 애플하고 정말 이제 킥오프 미팅 정도라고 하지만 시장은 항상 또 기대감면 앞서가잖아요.

그럼 여기서 이제 우리 안기자가 좀 주목할 만한 밸류 체인 내에서 이제 협력사 네.

이거 뭐 지난 시간에랑 거의 똑같은 회사만 제가 항상 말씀드리는 거 같은데 결국에는 뭐 삼성 전기 그리고 플러스 거기에 들어가는 장비 협력사 혹은 소재 협력사를 말씀드릴 수밖에 없겠죠.

네.

그렇게 보면 뭐 캠트로닉스 TGV이 쪽을 하죠.

그다음에 KC CMP 장비하고 있고요.

그리고 YMT 그니까 습식 메탈라이제이션 그 소재를 하고 있고요.

그리고 뭐 상장사는 아니지만 중후엠 M텍 역시나 TGV 하고 있는요 회사들이 가장 큰 수혜를 보게 될 거 같습니다.

그러니까 애플이 그동안에 모바일 칩셋이나 아니면 디스플레이 쪽에서 해왔던 전략들을 보면 스타일이 그렇잖아요.

이게 내가 뭐 반토체를 산다, 디스플레이를 산다 할 때 하나 콕 찍어서 그걸 사는게 아니라 음 그거를 만드는 요소 기술까지 다 자기네들이 관장을 해야 성비가 풀리는 애들이 있잖아.

그래서 아마도 만약에 이쪽에서 논가 진전이 되면 삼성 전기뿐만이 아니고 그 밑에 있는 서플라이어들까지도 뭐 개별적으로 컨택을 해서 이거는이 요소 기술을 내가 만약에 독점해 버리면 다른 데서 좀 따라오는데 시간이 걸리겠다 이런 것들은 확 잡아버릴 수도 있죠.

그러면 앞으로 만약에 애플이 뭔가 삼성 전기하고 협력이 뭔가 많이 진전된다 그러면 국내 협력사들이 애플이 직접 컨택할 가능성도 배제할 수 없겠네요.

어 그렇죠.

예.

우리 뭐 옛날에 반도체 디스플레이 많이 해 봐서 아시겠지만 삼성 전자, 삼성 디스플레이, LG 디스플레이 이런 거를 제끼고 밑으로 되게 많이 컨택하잖아요.

뭐 카메라 쪽도 컨택 직접 하기도 하고 뭐 그런 그림을 생각해 볼 수도 있죠.

예.

물론 지금은 아주 초창기이긴 하지만.

음.

음.

혹시 삼성전기 부산 원패스 라인 쪽에 업데이트된 내용이 있을까요? 3주 지난는데 있을까요? 혹시나? 예.

아직은 없고요.

뭐 열심히 하고 있을 것 같습니다.

예.

예.

3주밖에 안 지났기 때문에 아직은 없는데 한번 알아보겠습니다.

일단 CMP 쪽은 아직까지 뭐 캐시텍이 가시화적인 아직 가시적이진 않습니다.

아, 네.

일단 저기 에바라.

에바라가 예.

1번이고 그다음에 이제 게시텍 케시텍은 이제 열심히 하고 있다.

니다.

네.

계속해서 이제 월간 안테나를 통해서 우리 구독자분들이 궁금하실 내용들을 제가 계속 귀찮게 물어보도록 하겠습니다.

시네.

네.

저희가 준비한 내용은 여기까지고요.

계속해서 이번이 안테나 시간은 유리기판에 대해서 계속해서 이야기하도록 하겠습니다.

다음 시간에도 유리기판 이야기를 계속 이어가도록 하겠습니다.

네.

그러면 다음 영상에서 뵙도록 하겠습니다.

여러분 안녕.

안녕.

[음악] [음악]
영상 정리

영상 정리

1. 유튜브 채널이 인기 있어서 자주 출연해야겠어요.

2. 안석현 기자의 구독자는 99.7%가 남성입니다.

3. 오늘은 삼성 전기와 애플의 유리기판 협력 이야기를 할게요.

4. 공급 논의는 작년 연말부터 시작됐어요.

5. 아직 초기 단계라 구체적 제품 소싱 계획은 없어요.

6. 연구와 스펙 검토 단계라고 보면 돼요.

7. 아직 칩에 적용하기엔 시기상조입니다.

8. 애플이 유리기판을 빠르게 도입할 가능성이 높아요.

9. 최근 유리기판에 대한 기대와 회의감이 공존해요.

10. 고객사와 파운더리의 반응은 아직 신중한 편입니다.

11. 글래스 인터포는 빠르게 진전되고 있어요.

12. 글래스 코어 기판은 좀 더 늦게 개발될 것 같아요.

13. 애플은 인터포 기술을 서버칩에 활용할 가능성이 큽니다.

14. M 시리즈 칩도 글래스 인터포를 사용할 전망입니다.

15. 프로젝트 발트라도 글래스 인터포를 쓸 가능성이 높아요.

16. 칩을 쪼개서 설계하는 트렌드가 계속되고 있어요.

17. CPU와 GPU를 기능별로 나누는 것도 가능해요.

18. 너무 많이 나누면 연결 문제가 생길 수 있어요.

19. 삼성 파운드리 수주는 아직 기대만 하고 있어요.

20. 테슬라 패키지 관련 소식은 계속 업데이트 중입니다.

21. 시장 기대감이 크지만 아직 미확정입니다.

22. 협력사로는 삼성 전기와 소재·장비 업체들이 있어요.

23. 애플은 요소기술까지 직접 관장하려는 움직임이 보여요.

24. 국내 협력사들이 애플과 직접 거래할 가능성도 있어요.

25. 부산 원패스 라인 관련 업데이트는 아직 없어요.

26. 앞으로도 유리기판과 협력사 이야기를 계속할 예정입니다.

27. 다음 영상에서도 유리기판 이야기를 이어갈게요.

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