삼성전자 6세대 D램 건식 PR 비법 공개, 차세대 반도체 기술 정리
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- 삼성전자가 세계 최초로 건식 포토레지스트 기술을 차세대 D랩에 적용했어요.
- 이 기술은 습식 PR의 한계를 넘어서는 혁신적인 방법입니다.
- 6세대 D램 공정에 바로 도입되어 경쟁력을 높이고 있어요.
- 삼성은 평택 40장에서 미국 램리서치의 건식 PR 장비를 이미 설치했어요.
- 여러 첨단 설비와 함께 본격적인 6세대 D램 양산 준비를 하고 있습니다.
- 건식 PR은 액체 대신 건식 방식으로 회로 패턴을 형성하는 기술입니다.
- 10nm 이하 초미세 회로에서 패턴 붕괴 문제를 크게 줄여줍니다.
- 이 기술은 글로벌 업체 렘리서치와 IMEC가 2020년부터 개발했어요.
- 소재 업체인 엔테그리스와 갤레스트도 상용화 협력에 참여했습니다.
- 삼성은 먼저 양산 적용을 결정하며 기술 리더십을 보여줬어요.
- 디램은 인공지능과 고성능 컴퓨팅에 중요한 고대역폭 메모리입니다.
- 이번 6세대 디램은 HBM4 제품에 탑재될 예정입니다.
- 건식 PR 기술은 미세 패턴의 정밀도와 신뢰성을 높여줍니다.
- 공정 변수에 대한 허용 범위도 넓어져 양산 효율이 좋아집니다.
- 삼성은 이전 세대에서 겪은 어려움을 딛고 이번에 기술력을 강화했어요.
- 6세대 디램 양산은 2026년부터 시작될 예정입니다.
- 글로벌 고객사에 HBM 제품이 공급될 것으로 기대됩니다.