삼성전자 2나노 혁신 승부수, 엔비디아·퀄컴 잡아야 산다!

반도체 파운드리 전쟁, 누가 이길까? 🚀

세계 1등 반도체 회사인 TSMC가 곧 있으면 2나노 공정으로 애플의 새로운 칩을 만들기 시작한대. 작년보다 두 배나 더 많이 만들 수 있게 준비하고 있대.

이 2나노 공정으로 만드는 칩은 주로 애플 아이폰에 들어가는 칩이고, 앞으로 퀄컴, 엔비디아, AMD 같은 다른 큰 회사들도 TSMC에 주문을 많이 할 거라고 예상돼. TSMC가 이렇게 잘 나가는 이유는 기술이 좋고, 만든 칩도 믿을 수 있기 때문이야.

지금 3나노보다 더 작은 공정으로 칩을 만들 수 있는 회사는 TSMC, 삼성전자, 인텔밖에 없는데, 그중에서도 TSMC가 기술적으로 훨씬 앞서 있다고 평가받고 있어. TSMC는 칩을 만들고 포장하는 기술인 코스 생산 능력도 내년에 두 배로 늘릴 계획이래.

TSMC CEO 말로는 2나노 공정 주문이 3나노 공정보다 훨씬 많아서 역대급 주문량이 몰리고 있다고 해.

한편, 삼성전자는 엑시노스 2600이라는 칩을 중심으로 하반기에 양산을 시작하고, 엔비디아, 퀄컴, 미국 전기차 회사들과 주문을 받기 위해 열심히 경쟁하고 있어. 하지만 아직 3나노 이하 공정에서 만드는 칩의 품질이나 성능에 대한 믿음이 부족해서 주문을 많이 받지 못하고 있는 상황이야.

인텔은 1.8나노, 8나노 공정을 주로 자기 회사 CPU에 사용하고 있고, 다른 회사 주문을 받기보다는 14A라는 새로운 공정 개발에 집중하기로 했대.

하지만 애플, 엔비디아, 퀄컴 같은 큰 회사들은 TSMC에만 너무 의존하면 위험할 수 있다고 생각해서, 삼성전자 같은 다른 회사에도 주문을 나눠서 하려고 검토하고 있어. TSMC가 가격이 비싸거나, 생산 일정이 안 맞거나, 지원이 부족할 때가 있기 때문이지.

특히 애플, 엔비디아, 퀄컴처럼 대량으로 오랫동안 주문할 수 있는 큰 고객사를 잡는 게 앞으로 첨단 공정 경쟁에서 살아남는 데 아주 중요할 거래.

지금 반도체 회사들끼리 고객사를 잡기 위한 전쟁이 시작되었고, 앞으로 기술력, 생산량, 가격, 그리고 얼마나 믿을 수 있는지까지 종합적으로 따져서 누가 이 전쟁에서 승리할지 지켜봐야 할 것 같아!