그때 파운더리 같은 경우는 2027년까지 관목할 만한 교두부 확보를 이루겠다고 하는게 삼성전자 파운드리 사업부의 목표인 겁니다.

 일단은 기존에 대비해 가지고 반도체의 양산에 대한 수열에 대한 준비 사항은 차곡차곡되고 있다.

 삼성전자 파운드리 쪽에 매출 확보에 기대할 수 있다라고 볼 수 있을 것 같습니다.

 중장기적으로 파운더리 업계의 성장을 투자자분께서 많이 보시면 좋을 것 같긴 하고요.

 뭐 며칠 전에 저희가 삼삼성에서 4난노 침넷 개발 성공이라는 기사가 나왔었습니다.

 굉장히 고무적인 기사라고 할 수 있겠지만 반드시 어깨에서 일하는 사람으로서는 어떤 말이 사건의 빚종 개설군인가라는 생각이 들긴 합니다.

 두 가지를 나눠 볼게요.

 4난노 반도체라고 하는게 있고 두 번째는 침례입니다.

 가난노라고 하는 공정은 여러분 말시피 바로 웨이퍼 공정인 전 공정이죠.

 예.

 삼성이 지금 고전을 맺치 못하고 있는 공정은 3n노 공정입니다.

 3n노 2n라고 하는 최신 공정이 최신 선단인 것이고요.

 4노 공정은 어느 정도 안정화 돼 있는 공정입니다.

 삼성의 전략이 잘 보입니다.

 4난노 공정이 물론 어느 정도 부가 가치도 있기도 하고 삼성의 그나마 비즈니스를 유지할 수 있는 공정이 바로 산원 공정입니다.

 근데 요것에 산노 공정하는 가장 큰 이유 뭐냐? 삼성이 선환도 개발을 통해서 아 엄청나게 앞으로 나가겠다라고 하는 것보다는 일단은 기본기를 탄탄히 하겠다라고 하는 것으로 얘기할 수가 있겠습니다.

 왜냐하면 4난노와 3난호의 가장 큰 차이는 바로 4난노가 반도체에서이 소자라고 하는 것들의 스위치 모양이 달라지는데요.

 스위치라고 하는 것들이 뭐냐면 기존에는 평면이었습니다.

 평면이었다가 평면의 전자가 왔다 갔다 하게 되면은 면적이 요만큼만 있게 되겠죠.

 근데 요거만 있게 되면은 반도체 성능이 막 좋아지지 않습니다.

 근데 여기서 뭐가 나오냐? 핀핏이라 그래서요.

 요렇게 생 소자를 만듭니다.

 그러면 면적이 요렇게 늘어났잖아요.

 그럼 면적이 늘어나기 때문에 전자들이 왔다 갔다 할 수 있는 것에 유리해집니다.

 한번 또 어려운 얘기면 성능이 좋아지죠.

 그래서 핀핏이라는 공정이 어 로직 반도체를 보자면 14n노 전후부터 아주 활절하게 만들어지게 됩니다.

 그다음에가 삼성에서 3n노 때 어떤 도박을 거냐면 요것보다는 요거를 더 잘라요.

 잘라 가지고 이렇게 하게 되면은 얘네가 훨씬 더 면적이 높아지잖아.

 넓어지잖아요 하면서 소호자가 더 좋아진다고 생각하거든요.

 요게 뭐냐면 바로 게이트 올 어라운드 패이라고 해서 GA 패시라고 얘기합니다.

 그래서 삼성은 3n노나 2노가 모두 G의 패이라고 하는 더 나은 스위치를 만들었습니다.

 근데 얘네가 뭐나 실제로 수이 확보가 안 돼 있고 두 번째로는 이것에 성능 평가를 잘해 줄 고객사가 없습니다.

 굉 슬픈 현실이죠.

 말하자면은 TSMC를 중심으로 해서 파운더리 반도체의 선단로드 개발에 가장 중요한 표준 같은 것들을 TSMC가 이미 확보하고 하고 있습니다.

 새롭게 기술을 만들어서 좋아요.

 좋은 거 알고 있습니다.

 근데 그것이 진짜 좋은 거예요.

 우리가 써도 돼요.

라고 하는 것들의 이야기가 어느 누구 하나도 잘 나서지 않고 있습니다.

 삼성이 4노를 안정적으로 한다고 하는 이유는 여전히 파운드리 업계 내에서 TSMC와 경체가 크다는 것을 실제로 인정하는 바입니다.

 그래서 그것들은 이제 아주 깊쁜 소식은 아니라고 볼 수 있고 현재 상황을 상상한 걸로 볼 수 있을 것이고요.

 두 번째 침렛이라고 하는 것은 반도체에서 수입 후공정 쪽입니다.

 침렛을 다른 말로는 3D 패키지라고 얘기해.

 그럼 3D 말고 뭐가 있냐? 2.

22D 뭐 2.

1D 2.

3D 뭐 2.

5D 막 이렇게 있습니다.

 요것은 3D 패키지 뭐냐면 시스템 반도체 매물 반도체가 같은 측상에 있는 것입니다.

 그러니까 이거는 한 건물을 보자면 옆에 있던 건물을 다 쌓아 올리는데 3D는 시스템 반도체 매물도체가 다 같이 일치화 돼 있습니다.

 가장 높은 건물이고 가장 작은 건물이겠죠.

 그러니까 얘네가 면적도 작고 거리가 가깝기 때문에 성능이 좋아질 겁니다.

 물론 만들기가 어렵겠죠.

 그 현재 보시면 여러분 엔비디아가 쓰고 있는 GPU가 뭐냐면 바로 2.

5D라고 합니다.

 기술적인 내용이 많으니까 간단히 말씀드리면 2.

5D는 실세 반도체가 GPU가 여기 있고요.

 메모리 HBM이 여기 있습니다.

 근데 여기를 뭐로 엮냐? 아래쪽을 실리콘 웨이퍼로 갈 수 있는 실리콘 인터포자라고 하는 걸로 엮었습니다.

 옆에 같이 있는데 여기 아래층에다가 인터포저라고 하는 까는 걸 우리가 2.

5D라고 얘기합니다.

 네.

 그래서 요런 것들이 현재 품입니다.

 그러면 궁금하신게 어 그러면은 삼성이 침넷을 만들었으니까 기존에 2.

5D가 3D로 바뀌나요가 궁금한 거겠죠.

 근데 요것은 아직은 그럴 필요가 없습니다.

 침넷이라고 하는 최소형이라고 하는 제품들은 여러분 보시면 소형이 왜 필요하겠죠? 우리가 사람이 갖고 다니거나 그렇죠.

 뭐 시계에 차거나 이럴 때 소형이 필요하겠죠.

 그렇지만 이제 현재의 GPU라고 하는 것은 주로 AI 인프라입니다.

 말 인프라고 하는 거는 그냥 데이터 센터에 있는 거죠.

 A 반도체 소 말면 오픈 AI GPU 이만큼 있는 거죠.

 요거는 사람이 들고 다니지 않습니다.

 여기는 물론 면적이 밀도가 있으면 좋겠지만 그 정도까지 심하게 면적을 줄 필요는 없습니다.

 그렇기 때문에 침넷 기술이 A 반도체의 인프라 반도체에는 쓰일 필요는 별로 없을 것 같습니다.

 그니까 이거는 약간의 미래를 대비한 그러니까 실제 미래라고 하는 거는 모든 반도체 업계에서 A의 반도체가 인프라용 A의 반도체 말하자면 오픈 A에 쓰고 있는 GPU 10만장.

 그다음에 이제 우리나라가 이제 현재 이재명부 들어와서 쏘린 AI죠.

 국가 단위에 우리나라 용의 AI 필요해.

 요거 다 보죠.

 AI 인프라입니다.

 요것은 지금 계속적으로 개발이 될 거 같아요.

 근데 그것이 2027년 정도까지 되면은요 인프라가 깔렸다.

 근데 여기서 어떻게 이것을 써먹지라고 하는 거죠.

 써먹지가 휴대폰이 될지 우리가 손목시가 될지 안경이 될지 반지가 될지 로보트로 변할지 모르죠.

 이것이 소위 엣지 디바이스라고 얘기하죠.

이 디바이스 온 디바이스용 AA는 바로이 침내 기술은 중요합니다.

 예.

 이것을 먼저 맞는 거는 좋은 거 같긴 합니다.

 근데 이게 당장의 매출을 일으키지는 않을 것 같다.

 미래 대비용이고 요것에 대해서 패키지 공정의 개발로서는 좋은 방식이다.

 왜냐면 궁국의 패키지 맞거든요.

 근데 이게 현재 주요 매출이 일어나고 있는 형태 AI인 프라임을 봤을 때는 굳이 침내보다는 안정적인 2.

5D 뭐 2.

1D 등의 기존의 방식들의 패키지가 있기 때문에 고무정용이 하나 미래 대비라고 볼 수 있을 것 같고 뭐 반면에 4난노 같은 경우는 뭐다?이 이 전 웨이퍼 공정 전공정이죠.

 요것에 대해서 안정적으로 확보할 수 있는 것으로서 일단은 진행을 했다라고 말씀드릴 수 있겠습니다.

 일단은 이건 두 개로 나눠 필요 있을 것 같습니다.

 현재 그 4난노 침내 개발을 중심으로 말씀드리게 된다면 이게 파운드리거든요.

 4난노 침내 이런 건 다 이제 우리가 제품에서 실세 반도체 위탁 생산해 주는 쪽으로 보게 된다면 안타깝게도 아직까지 삼성에서 어 선단로드 개발의 수율 문제가 해결된 건 아닙니다.

 예.

 이건 좀 아쉬운 측면일 수 있을 것 같은데요.

 근데 뭐 산난노라고 하는 거 측면은 보게 된다면 현재 산노는 수율이 제법 옛날보다 잘 나오는 편입니다.

 공정 성수 그다음에 그것에 따른 각 패비라고 하는 공간 내에서 장비의 일치화 문제 그다음에 이제 유지보수 같은 측면들이 어느 정도 개선됐다고 볼 수 있을 것 같긴 합니다만 아직 선단 공정이라고 하는 거 3난호 2n 쪽에 수요 안정은 잘 되지 않은 편입니다.

 이것의 원인이 무엇이냐? 저 여러 가지 이제 우리 유튜브에서도 많이 말씀드렸다시피 수 안정이 되려면 결국에 뭐해야 되냐?이 장비라고 하는 소부장 형태에서 소제품 장비 부품과 장비가 일치화가 잘 돼 있어야 되고 기본기가 잘 돼 있어야 수율이 안정화 됩니다.

 이건 또 하루 아침에 되는 측면은 분명히 아니라고 볼 수 있겠죠.

 이거는 계속적으로이 레코드를 쌓아서 수열의 기반기를 탄탄히 올려야 되는 문제라고 볼 수 있기 때문에 아직까지 완벽히 수율 안정돼 있다고 볼 수 없을 것 같습니다.

 근데이 수열의 문제가 특히 반도체 어 파운더리 비즈니스에서는 수율이 안 나오면은 고객 낮게가 안 맞춰지는 거죠.

 그래 웨이퍼를 아무리 생산해도 여기 수요일이 절반이에요.

 그러면은 당연히 수요이 낮게 되면은 고객이 한 달 뒤에 주세요였는데 한 달 뒤에까지 해서 제품은 웨이펀 나왔는데 수요일이 안 맞춰져서 납기를 안 맞아줄 수도 있겠죠.

 수요은 목숨과도 같은 일입니다.

 이쪽에에서는요.

 그렇기 때문에이 실제로 수요 안정이라고 하는 것들이 돼야 고객 신뢰 확보가 될 것이고요.

 아직까지 이런 것의 회복 같은 것들은 실제로 체감되지는 않는다라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.

 네.

 예.

 파운리 같은 경우는이 실제로 제가 책에서도 얘기를 했지만 2027년까지 관목할 만한 교두부 확보를 이루겠다고 하는게 현재 삼성전자 파운드리 사업부의 한진마 사장의 목표인 겁니다.

 그 정도로 쉽지 않은 의사 결정이라는 것이겠죠.

 두 번째로는 이제 그래서 이제 실제 기술 CTO로서 남성우 사장이라고 해서 실제 반도체 연구에서 공정 개발을 했었고 그다음에 이제 글로벌 제조 인프로 총괄이라고 해서 반도체 삼성의 앱 전체를 총괄했던 사람을 인사고 왔습니다.

 일단은 기존에 대비해 가지고 반도체의 양산에 대한 수열에 대한 준비 사항은 차곡차곡되고 있다라고 하겠지만 그것의 고객의 신뢰까지 할 정도인가라고 하는 것은 조금 다쁜 상태라고 볼 수 있을 것 같긴 합니다.

 실제 현재 양산 준비는 4n노 반도체, 3난노 반도체, 2호 반도체 볼 수 있겠죠.

 4난호가 현재는 어느 정도 안정화돼 있다고 볼 수 있겠습니다.

 그래서 고객이 좀 없을 뿐이지 실제로 이제 4호는 어 이게 TSMC 대비해서 약간의 얘기니다.

 PPA라고 얘기거든요.

 P가 뭐냐면 퍼포먼스.

 그다음에 P가 파워.

 A가 에어리입니다.

 무슨 얘기냐? 에어리어는 작을 수겠죠.

 파워라고 하는 것은 전력은 낮을 수겠죠.

 퍼포먼스는 좋을 수죠.

 그러니까 퍼포먼스 좋고 파워는 전력은 낮고 면적은 작은이 PPA라고 하는게 실제 반도체에서 성능을 평가하는 가장 중요한 사항인데 현재 TSMC의 4난노와 삼성의 4난노에서 PPA가 거의 동일 수준이란 얘기가 이제 업계에서 돌고 있습니다.

 그걸 통해서 고객을 확보해야 될 텐데이 4난호의 고객들은 애매한 수준이죠.

 지금 말하자면 TSMC의 3난노라고 해서 이미 엄청난 수요를 확보하고 있고 업계에서 중요하다고 하는 TSMC에는 3난후에는 아무리 고객이 비싸더라도 다 줄서 있습니다, 지금.

 근데 그것에 실제 갖고 오려고 친다면 말하자면 3나노의 제품의 안정적인 성능의 PPA를 확보할 수 있는 형태가 될 수 있냐? 아직까지는 잘 돼 있는 거 같지 않습니다.

 이것이 조금 애매한게 말씀드렸다시피 삼성의 3런노가 뭐였다? 바로 어 GFS라고 할 수 있는 새로운 기술이었는데 요것을 고객들이 알아주지 않는다.

 이미 TSMC는 그 전 기술인 핀핏의 3노 너무 잘 되고 있거든요.

 그 삼성에서 요거를 어떻게 할 건지를 전략을 잘 살 필요가 있을 것 같습니다.

 GS로서 계속 끈덕지게 뭔가 만들 것이냐 아니면 3나후의 핀핏이라고 하는 걸 적용해서 계속 뭔가를 고객을 새로 확보할 것이냐 이런 것들에 대한 준비들은 하고 있을 텐데 여전히 TSMC 대비해 가지고 어떤 고객의 수나 아니면 기술에 대한 수요 확보나 이런 것들 측면은 좀 부정한 측면이라 볼 수 있을 것 같고요.

 그렇지만 이제 현장 분위기라고 하는 것들은 아직까지이 계속적으로 파운더리 매출이 줄어든 상황이기 때문에이 고객 확보에 대한 조직적인 형태에 소위이 얘기해서 할 필요가 있겠다.

 뭔가 준비가 되고 있다라고 하는 마인드가 일부 있기는 하나 아주 많이 있지 않은 거 같아서 아직은 좀 전환이 필요하지 않을까라고 말씀드릴 수 있겠습니다.

 바나노 침내지라는 기술이 가장 먼저 확보될 분야는 말하자면은 거의 고객용 디바이스 그러니까 말하자면은 인프라용 디바이스처럼 면적이 넓고 이런 것들 쪽보다는 A 반도체이든 아니면 어떤 것이든간에 사람한테 휴대할 수 있는 정도 소형일수록 좋은 것들이 있죠.

 요런 것들에 대한 계기로서 활용될 필요는 있을 것 같긴 합니다.

 그래서 이제 여러 가지 모바일폰의 침내 기술 같은 것들을 쓸 수 있을 것 같긴 하고요.

 그런 걸 통해서이 모바일폰에서의 고객들의 수요를 맞추는 걸 통해서 한번는 정도로 접근해 볼 필요가 있겠고 그다음에 이제 침내 기술을 진행할 때 마이크로소프트 쪽이나 이쪽 몇 개 회사들과 협약한게 있습니다.

 그것에 이제 기반을 말하는 건데요.

 그 회사들에서 얘기하는 소위 디바이스용 AI 쪽으로서 진행하는 것의 초기 제품들이죠.

 말자면은 메타 같은 경우에서도 안경 글래스 같은 것들을 하고 있겠죠.

 요런 쪽으로서 무언가엣 디바이스가 이제 슬슬 스물스물 생겨나지 않습니까? 인프라가 만들어지고 실제 인프라 해 주는 형태 회사들 말자면은 오픈 AI 클로드 같은 경우나 재미 같은 경우 요만큼이 있고 거기에서 우리가 고객 데이터를 활용해 가지고 메타는 글래스를 삼성 같은 경우는 뭐 링 같은 걸 이런 것들에 대한 초기의 온디바이스 AI 쪽에서 침략 기술을 활용하는 것들은 어느 정도 자기 브랜드 네임을 위해서든 아니면엣지 디바이스의 어떤 고객 확보 위해서든 간 거에 어느 필요하지 않을까 말씀드릴 수 있을 것 습니다.

 네.

 침내 기술로 좀 집중하다고 한다면 뭐 기본적으로 침내과 산노 기술 모두 다 수요일보가 첫 번째라고 볼 수 있겠습니다.

 수율학보 두 번째로 봤을 때이 수요일학부를 위한 소부장 기술이 두 가지를 어떻게 할 것이냐 문제인 건데요.

 수요일학보는 어 반복해서 말씀드렸지만 수율은 결국에 무엇이냐? 내가 만드는 제품들이 양산의 수천대 설비에서 어떻게 동일한 형태로서 성능을 확보할 수 있을까? 이것은 전공정이라고 할 수 있는 산노 기술의 수요를 높이는 것이 첫 번째일 것이고요.

 그다음에 그 수요를 확보한 다음에 그것에 복합화된 침내 반도체의 패키지 기술 요것을 어떻게 수요 확보를 확시이 두 가지 문제가 분명히 있겠습니다.

 어 제가 봤을 때 4노 전공정 쪽에 대한 수요 확보는 꽤 돼 있는 편인데 요것을 수율이 70%다 그러면 80% 90% 가까이 될 수 있도록 전공정 웨이퍼 공정에 대한 영향을 높여야 될 것이고요.

이 칠매 기술의 초기 개발이기 때문에 요것은 상당한 어려움을 기다리고 있습니다.

 패키지 공정은 굉장히 중요한게 성능 중요하지만이 반열이 굉장히 큰 이슈입니다.

 여러분 상이 이겁니다.

 우리가 건물을 옆으로 단독 주택 있다가 다 아파트를 막 올린 거예요.

 그 아파트가 올렸기 때문에 당연히 여기는 여기들 물질 자체가 아파트가 웨이퍼도 있는 것이고요.

 여기에 금속 패키지 물질도 있고 되게 이종 물질이 있습니다.

 당연히 이러면은 물질 싸우면 어떻게 되죠, 여러분? 뒤틀리겠죠.

 말하자면 전문용으로이 물질들이 쉰다.

 그래서 와피지라고 해서 쉬는 것들이 있는데 이거는 누가 풀어야 되냐? 기기공학도가 풀어야 됩니다.

 기기공학조들이 요거와 패키지 설계의 측면에서 아주 기술력을 확보할 필요가 있고 두 번째 뭐 저 같은 학원가분들이나 이런 사람들이 뭐 하된다 여기에 대해서 계속적으로 좁은 영에서 열이 엄청 많이 나겠죠.

 싸 올렸으니까.

이 반열을 어떻게 확보할 것인가에 대한 문제가 있겠습니다.

 이것은 두 가지 어떻게 푸냐? 결국에 요것을 잘요 패키지 설계를 잘할 수 있도록 칩이라고 할 수 있는 삼성에서 패키지 설계를 명확하게 할 수 있는 정도의 역량이 필요하고 거기에 반열 그다음에 여기에 수페를 치면은 반열해 주기 위해서 여기에 소재 같은 것들에 대한 확보가 많이 필요합니다.

 특히 반려 소재 대표적으로 쓰는게 뭐냐면은 EMC라고 얘기하죠.

 에폭시 몰딩 컴파운드라고 얘기합니다.

 요것이 좀 더 반열의 유리한 소재들 개발이 많이 필요합니다.

 요것은 삼성에서도 삼성 SDI에서 하기도 하고요.

 여러 가지 일본 회사들과 협력해 가지고도 좀 더 반열이 잘되는 소재들 무엇이냐라고 하는 것들을 개발할 수 있을 것 같고요.

 두 번째로는 장비로서는 침내 기술에 어떤 기술을 도입할 것인가?이 이 침내을 기존의 반도체 방식이라고 할 수 있는이 EMC 소재와 메탈이라고 하는 것들을 그러니까 정확게 범프랑 EMC라고 해서 범프라고 하는 금속과 EMC라고 하는 탄수 물질이 있는 것이 이게 이제 규정의 패키지 방식으로 친다면 이게 침내 기술이 좀 더 가게 되면은 HBN을 요청하고 있는 하이브리드 본딩 뒤에 가게 돼 있습니다.

 하이브리드 본딩은 구이라고 하는 것이 배선이 돼 있으면 옆에가 옥사이드라고 하는 절현차입니다.

 요것에 대한 공정은 아주 새로운 공정입니다.

 이건 장비 개발 같은 것들이 필요하다.

 그래서 첫 번째로 제품사 같은 경우에서는 전공정 수유를 제품사이겠죠.

 수요를 높일 수 있는 전공정 기반의 장비 일치와 두 번째로는 패키지 설계를 통해서 반열과 와피지 등의 이런 설계를 잘해야 될 것이고요.

 그다음에 나머지 협력사들은 소재사를 통해서 반열 기술을 없애야 될 것이고 그다음에 기술적 발전이 그죠.

 발전을 위한 장비 기술 개발 같은 것도 있어야 되고 건 충분히 국내 업계에서의 영향이 될 수 있습니다.

 패키지 업계 같은 경우는 국내 업계에서 기술 개발도 많이 필요하기 때문에 그쪽으로 좀 더 같이 협력이 필요하지 않을까 말씀드릴 수 있겠습니다.

 침내 기술 그러니까 사난노라고 하는 것은 일단 기본적으로 산노의 고객을 확보할 수 있다.

 그러면 현재 거의 1년 넘게 마이너스 성장하고 있는 삼성전자 파운드리 쪽에 매출 확보에 기대할 수 있다라고 볼 수 있을 것 같습니다.

 산원 반도체를 통해서 좀 더 자기의 브랜드와 기본기, 서비스 마인드를 장착하는 것들을 통해서이 매출이 계속적으로 늘어나는 것을 도모해서 중장기적으로 파운더리 업계의 성장을 투자자분께서 많이 보시면 좋을 것 같긴 하고요.

 두 번째 침내이라고 하는 후공정의 기술을 처음 개발했다라고 하는 건 굉장히 고무적일 수 있겠습니다.

 는데 이게 당장의 성과는 아니겠다라고 말씀을 드렸죠.

 그래서 이게 실제 요것이 적용되어지는 소비자형 반도체, 온 디바이스 반도체 이런 것들을 보시고 여기에 뭔가이 세품 같은 것들이 빨리 나온다.

 말하자면 저희가 이제 업계에서는 2017년 정도 때 디바이스가 무엇인지도 결정될 것 같다라고 하는 얘기는 우리가 투자가 보통 6개월 이상 먼저 보시지 않습니까? 그렇다고 본다면 올해 뭐 메타나 혹은 다른데 삼성 핸드폰일 수도 있습니다.

 이쪽에서 어떤 좋은 디바이스들이 나올 수 있다.

 우리가 디바이스가 뭔지 아직 결정은 안 됐습니다.

 실제로 우리가 XR 큰 머신을 쓸 수도 있고요.

 우리가 어떤 걸 쓰게 될지 아직 모르고 있어요.

 그것이 결국에는 어떤 소프트웨어 개발도 있겠지만 반도체가 얼만큼 역할을 해 주고 배터리 개발이 얼마큼 되냐이 두 가지가의 핵심이라 볼 수 있을 것 같습니다.

이 이 기능들이 얼마나 돼서이 AI 기술에 쓸 수 있는 것들의 고객용, 내 몸에 들어가는 것들이 뭐가 될지가 아주 효과를 건드한다면 그것의 제품들을 삼성이 실제 수집할 수 있다면 요것은 굉장히 중장계적으로 아주 큰 성과일 수 있을 것 같습니다.

 그러니까 당장의 어떤 미래를 댔을 때 당장 6개월 뒤에 바로 무엇이 나온다기보다는이 온디바이스 AI를 비롯한이 내 손에 잡히는 이것을 통해서 침내 기술이 개발될 수 있다.

 요것이 있다면 중정기정 이익 확보 될 수 있을 것 같고요.

 앞서서 말씀드렸다시피 4호 전공정에 고객 확보가 더 된다면 삼성 바운드리가 전공정 쪽으로도 어느 정도 가능성이 있지 않을까라고 하는 것들로 한번 귀출을 보고 주목하시면 될 것 같습니다.

 영상 같이 나눠 주시고 들어주셔서 감사드리고요.

 저는 뭐 이번에 한국 반도체 비례를 3년이란 책을 썼습니다.

 특히이 3년이라는 시간 2027년인데요.

 그때 AI 기술의 결정적인 변동이 일어날 것인데 그때 실제 한국 반도체의 실력이 어느만큼일까라고 하는 것들.

 두 번째로는 현재 아픈 손가라고 할 수 있는 파운드리 반도체라고 하는 것들이 얼만큼 실제 경쟁이 허보가 될까? 세 번째 중국이라고 하는 거죠.

 자국내 서플라이 체인이 가능한 형태의 중국과 얼만큼 정도의 기술 격차를 유지할 수 있는가? 요런 것들에 대한 세 가지가 2027년에 다 필요하다고 보여졌고요.

 그것에 대한 면밀한 방식에 대해서 현장 이야기를 중심으로 좀 더 기술적 용어에 대한 설명을 쉽게 하는 것으로서 준비를 해 봤습니다.

 뭐 이것뿐만 아니라 다른 형태로서 반도체에 대한 관심을 가져 주시면 감사드립니다.

 반도체 산업은 그나마 우리나라가 인적 자원으로서 아주 오랫동안 격차를 확보하고 그동안 아주 오랫동안 고생한 사람들과 새롭게 들어오는 똑똑하고 아주 현명한 분들과 연합을 해 가지고 한구적으로 발전을 시켜야 될 산업인 맞는 거 같습니다.

 이걸 통해서 뭐 투자하시는 분이든 직접 일을 하시는 분이든간에 자기의 기술과 어떤 자본 같은 것들을 존중하면서 서로 함께 발전해 갔으면 좋겠습니다.

 이상 마치도록 하겠습니다.

 감사합니다.